Heisspragen von Verbundfolien fur mikrofluidische Anwendungen by Alexander Kolew
Die vorliegende Arbeit befasst sich mit der Erweiterung des Hei pr geprozesses, mit dem Ziel neue Produkte f r mikrofluidische Anwendungen zu erm glichen. Bestehende Einschr nkungen des Hei pr geprozesses werden mit Hilfe der Mehrkomponentenreplikation, der Durchlocherzeugung, der Oberfl chenmodifikation und der Automatisierung berwunden und erm glichen es, die Strukturqualit t des Hei pr geprozesses in weiteren Bereichen der Mikroreplikation einsetzen zu k nnen.| SKU | Unavailable |
| ISBN 13 | 9783866448889 |
| ISBN 10 | 3866448880 |
| Title | Heisspragen von Verbundfolien fur mikrofluidische Anwendungen |
| Author | Alexander Kolew |
| Condition | Unavailable |
| Binding Type | Paperback |
| Publisher | Karlsruher Institut Fur Technologie |
| Year published | 2014-07-30 |
| Number of pages | 156 |
| Cover note | Book picture is for illustrative purposes only, actual binding, cover or edition may vary. |
| Note | Unavailable |